젠슨 황엔비디아CEO는 이날 GTC 기조연설에서 제너럴모터스(GM)와엔비디아가 파트너십을 맺고 자체 자율주행차를 만들고 있다고 밝히는 등 여러 가지혁신을 발표했다.

그는 올해 하반기에 출시될 예정인 블랙웰 울트라 칩을 선전했고, 블랙웰 울트라와 그레이스 중앙처리장치(CPU)를 결합한 GB300 슈퍼칩도.

기본적으로엔비디아GPU를 1옵션으로 하면서 자체 설계 칩을 추론용 2옵션으로 한다”고 지적했다.

이 같은 분위기에 대응해 과학기술정보통신부도 오는 25일 ‘컴퓨팅 인프라와 AI 모델,혁신의 주도권을 잡아라’를 주제로 글로벌 AI컨퍼런스를 개최한다.

행사 2부는 AI반도체, 데이터센터, AI모델 및.

DGX 슈퍼POD와 DGX GB300 및 DGX B300 시스템은 올해 말부터 파트너사를 통해 출시될 예정이며, 인스턴트 AI 팩토리 서비스도 같은 시점에 제공될 계획이다.

양주덕정역에피트

이번 발표로엔비디아는 AI 인프라 시장에서 경쟁력을 더욱 강화하며 기업들의 AI혁신을 가속화할 것으로 전망된다.

앤시스의 CEO 아제이 고팔(Ajei Gopal)은 "앤시스와엔비디아의 긴밀한 협력이 초고속혁신을 실현하고 있다"며, "볼보의 엔지니어들이 블랙웰 GPU의 컴퓨팅 성능을 활용해 복잡한 유체역학 문제를 더욱 정밀하고 신속하게 해결할 수 있게 됐다"고 설명했다.

한편, 클라우드 기반 CAE(컴퓨터 지원.

이번 통합을 통해 디지털 트윈 환경을 확장하고, 인공지능(AI)을 활용한 산업혁신을 가속화할 방침이다.

특히엔비디아는 '옴니버스 블루프린트(Omniverse Blueprint)'를 공개하며 로봇 기반 시설을 구축하고 대규모 합성 데이터 생성을 지원할 계획이다.

레브 레바레디언(Rev Lebaredian)엔비디아옴니버스.

18일(현지시간) GTC 행사에서엔비디아는 새로운 ‘Llama Nemotron’ 리즈닝 모델을 공개하며, 에이전트형 AI(AI agents) 워크로드의혁신을 예고했다.

이번 모델은 지난 1월 CES에서 발표된 ‘Nemotron’ 모델의 확장판으로, 보다 고도화된 추론 능력을 제공하는 것이 특징이다.

올해 AI 시장에서는 논리적.

SK그룹은 급변하는 글로벌 환경 속에서도 지속적인 기술혁신과 투자로 산업 리더십을 공고히 하고 있다.

특히 인공지능(AI) 분야에서 차별화된.

AI 반도체 경쟁력을 높이기 위해엔비디아, TSMC 등 AI 산업을 선도하는 기업들과 긴밀히 협력하며 HBM3E 양산 및 HBM4 개발에 속도를 내고 있다.

회사는 물리 AI 개발을 위해 세 가지 핵심 컴퓨팅 인프라인 'DGX', '옴니버스·코스모스', 'AGX'를 기반으로 산업혁신을 추진한다.

AI 학습부터 시뮬레이션, 실제 배포까지 모든 과정에서 최적화된 엔드투엔드 솔루션을 제공하는 것이 목표다.

젠슨 황엔비디아CEO (사진=엔비디아) 디지털 트윈 기반의 '옴니버스.

매년엔비디아가 주최하는 GTC는 AI 분야의 뛰어난 인재들이 한자리에 모여, 물리 AI, 에이전틱(Agentic) AI, 로봇, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 분야의혁신기술을 소개하고 지식을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 올해 GTC에서 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’를 주제로.

엔비디아등 미국의 하드웨어 기업들이 시장을 끌어올렸는데, 앞으로는 AI 소프트웨어(SW) 기업들의 수익이 좋을 걸로 생각한다”고 덧붙였다.

모든혁신기술이 미국에만 있는 건 아니다”며 “수익률 좋은 투자자들의 특징은 AI·로봇·자율주행·애드테크(AI와 광고를 접목한 기술) 등 신기술에.